芯片激光開封機(jī)系列
激光功率（w）
5/20W
大族粵銘激光芯片激光開封機(jī)系列，采用自主研發(fā)的激光開蓋機(jī)軟件系統(tǒng)，非接觸式激光加工無任何機(jī)械應(yīng)力，芯片開蓋時(shí)不會導(dǎo)致任何變形；可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線的MES系統(tǒng)定制及無縫對接；可用于芯片激光開蓋、FPC電路板激光開蓋等。
- 產(chǎn)品優(yōu)勢
- 視頻
- 詳細(xì)參數(shù)
- 工藝應(yīng)用
產(chǎn)品優(yōu)勢
集眾多功能于一身，為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值
-
01
配置雙CCD視覺系統(tǒng)，可進(jìn)行視覺定位加工和視覺加工的過程實(shí)時(shí)監(jiān)視；
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02
優(yōu)質(zhì)專業(yè)光源，功率輸出穩(wěn)定，精細(xì)加工，不損傷基材，確保開封過程中底層材料完好無損；
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03
自主研發(fā)專業(yè)激光控制系統(tǒng)、軟件系統(tǒng)，搭載高精密高速振鏡，加工過程露金自動停止，可實(shí)現(xiàn)不同深度、不同厚度的芯片開封應(yīng)用，開封形狀和尺寸可靈活設(shè)置；
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04
配置自動升降調(diào)焦和精密微調(diào)載物平臺，便于加工和檢測過程中對工件位置的精密調(diào)節(jié)，易于操控，便捷高效；
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05
全封閉設(shè)計(jì)，防護(hù)等級IP54，強(qiáng)力防塵、防污、防水汽，無懼惡劣環(huán)境；
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06
一體式集約設(shè)計(jì)，體積小，占地空間小，容易擺放，適用于實(shí)驗(yàn)室等多種應(yīng)用場合。
詳細(xì)參數(shù)
優(yōu)化創(chuàng)新，讓產(chǎn)品，更快，更穩(wěn)定，更放心
| 型號 | DM300-IC |
|---|---|
| 激光功率(W) | 5/20w |
| 標(biāo)準(zhǔn)加工范圍(mm) | 50*50mm |
| 外形尺?(mm) | 900*600*820mm |
| CCD視覺定位系統(tǒng)(mm) | 50*50mm |
| 視覺監(jiān)控系統(tǒng)(mm) | 100*100mm |
| 激光波長(nm) | 1064nm |
| 工作環(huán)境 | 溫度: 10-30℃ , 相對濕度 : 40 ~75 %, 無凝水 |
| 定位精度(mm) | ±0.05mm |
| 激光器 | 紅外激光器 |
工藝應(yīng)用
主要用于芯片、電容、電阻等電子元器件激光開封、切割、減薄。
